引き続き調整中。基板の取り外しを繰り返したことで、半田クラックやパターンの剥がれが発生した個所が数か所。修復しながら引き続き調整？中です。
現状、正面パネルを外したことで、送信が出来ない症状が復旧せず。
IF基板の同軸コネクタ部パターン剥がれ修復。
RF基板のBIAS入り切りは確認(9Vに下がらない)。14T。43Tも電圧は掛かっている。
引き続き調整中。基板の取り外しを繰り返したことで、半田クラックやパターンの剥がれが発生した個所が数か所。修復しながら引き続き調整？中です。
現状、正面パネルを外したことで、送信が出来ない症状が復旧せず。
IF基板の同軸コネクタ部パターン剥がれ修復。
RF基板のBIAS入り切りは確認(9Vに下がらない)。14T。43Tも電圧は掛かっている。