久々にエッチングをしました。エッチング時間が長すぎたためピンホールやパターン欠けなど多く、出来が悪い基板となりました。青マッキーで修正した箇所のパターンが数か所ブリッジもありました。各ランドの導通と短絡を確認し手直し完了。

今回製作した基板はフロントパネル用の基板と送信・受信回路の基板です。残はAFアンプとSメータの基板。フロントパネルにSメータの回路を組み込みたかったのですが、考えていても時間が勿体ないのでべたGNDとして進め、必要に応じて回路を追加する予定。

反省点として・・・熱転写シートに掛ける熱はもう少し低くてもいいのかなと思っています。エッチングで溶かす面積が多い箇所が溶けきれず、エッチング時間を長くしたことが原因なのでしょう。

追記
基板ができてから言うのもなんですが、ハードスイッチを1個設け、バンド切り替えをしようかと考え中。Trが減るかなと。